Двухкомпонентный силиконовый теплопроводный герметик

Краткое введение

Силиконовый теплопроводный герметик VS-TP1501 представляет собой двухкомпонентный герметизирующий материал в соотношении 1:1, предназначенный для электронных и электрических устройств, требующих рассеивания тепла, электроизоляции и защиты компонентов. Он обеспечивает теплопроводность 1,5 Вт/м·К, помогая отводить тепло от силовой электроники, схем печатных плат и других компонентов, выделяющих тепло.

Компаунд обладает низкой вязкостью, хорошей текучестью и быстрым высвобождением пузырьков, что обеспечивает плавное заполнение узких зазоров и сложных структур. Он может отверждаться при комнатной температуре или при слабом нагревании для повышения эффективности обработки. После отверждения VS-TP1501 обеспечивает стабильную защиту электронных компонентов от влаги, пыли, вибрации и тяжелых условий эксплуатации.

Краткие характеристики

Ключевые особенности

• Двухкомпонентная система 1:1: легко смешивается и наносится при одинаковом соотношении компонентов А и Б.

• Теплопроводность: Обеспечивает теплопроводность 1,5 Вт/м·К, помогая рассеивать тепло от электронных компонентов.

• Электрическая изоляция: помогает защитить электронные и электрические узлы, обеспечивая при этом безопасную работу цепей.

• Низкая вязкость: легко затекает в небольшие зазоры для эффективной заливки и герметизации.

• Самовыравнивание: помогает создать гладкое покрытие вокруг компонентов и сложных конструкций.

• Быстрое высвобождение пузырьков: способствует повышению производительности наполнения и улучшению качества заливки.

• Гибкие возможности отверждения: отверждается при комнатной температуре или при слабом нагревании для повышения эффективности обработки.

• Устойчивость к высоким температурам: подходит для применений в диапазоне рабочих температур от -40°C до 200°C.

• Сертификат RoHS: соответствует экологическим требованиям RoHS.

• Несколько вариантов цвета: доступны в белом, черном и сером цветах для различных нужд проекта.

Приложения

VS-TP1501 предназначен для заливки, герметизации, управления температурным режимом и защиты электронных и электрических компонентов.

Типичные области применения включают в себя:

• Герметизация силовых модулей

• Термическая заливка инверторов и преобразователей

• Герметизация балластов и электронных блоков управления

• Защита компонентов светодиодного освещения

• Герметизация и защита электронных датчиков

• Защита от рассеивания тепла для цепей печатных плат

• Герметизация электронных изделий, требующих теплопроводности и электроизоляции.

Техническая производительность

Регулярные спецификации и упаковка

Инструкция по применению

1. Перед смешиванием тщательно перемешайте Компонент А и Компонент Б, чтобы обеспечить однородную консистенцию материала.

2. Смешайте Компонент А и Компонент Б в соотношении 1:1.

3. Тщательно перемешайте, пока смешанная смесь не станет однородной.

4. Вылейте смешанный состав в электронный модуль, полость или область, подлежащую заливке.

5. Позвольте материалу растекаться и самовыравниваться вокруг целевых компонентов.

6. Отверждайте состав при комнатной температуре или используйте мягкий нагрев, чтобы ускорить процесс отверждения.

7. Перед транспортировкой или окончательной сборкой убедитесь, что залитая область полностью затвердела.

Почему стоит выбрать VS-TP1501?

VS-TP1501 сочетает в себе теплопроводность, электроизоляцию и защитную герметизацию в одном силиконовом герметизирующем материале. Его двухкомпонентная система смешивания 1:1 проста в обработке, а низкая вязкость и самовыравнивание помогают составу проникать в небольшие зазоры и покрывать сложные структуры компонентов. Благодаря теплопроводности 1,5 Вт/м·К и диапазону рабочих температур от -40°C до 200°C он подходит для электронных модулей, которым требуется стабильное рассеивание тепла и долговременная защита.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Каково время отверждения VS-TP1501 Силиконового теплового соединения?

A1: Процесс отверждения может быть выполнен при комнатной температуре, но отопление может ускорить время отверждения.

Q2: Каково рекомендуемое использование этого упорного соединения?

A2: VS-TP1501 идеально подходит для модулей питания, инверторов, балластов, компонентов светодиодного освещения и электронных датчиков.

Q3: Можно ли использовать это соединение в средах высокой температуры?

A3: Да, он подходит для высокотемпературных применений с температурным диапазоном от -40 ° C до 200 ° C.

Q4: безопасно ли использование VS-TP1501 с электронными компонентами?

A4: Да, он обеспечивает отличную электрическую изоляцию и защищает компоненты от влаги, пыли и вибрации.

Q5: Какова теплопроводность этого горшечного соединения?

A5: Теплопроводность VS-TP1501 составляет 1,5 Вт/мк, что обеспечивает эффективное рассеяние тепла.

В6: какие цвета доступны?

A6: VS-TP1501 доступен в белом, черном и сером цветах для удовлетворения различных требований проекта.

В7: Какие размеры упаковки доступны?

A7: VS-TP1501 доступен в комплектах по 1 кг, 20 кг, 40 кг, 80 кг и 100 кг.

В8: Защищает ли VS-TP1501 электронные компоненты от влаги и пыли?

А8:  Да. После отверждения VS-TP1501 помогает защитить электронные компоненты от влаги, пыли, вибрации и тяжелых условий эксплуатации.